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展會速遞丨天準(zhǔn)HKPCA國際電子電路展順利收官

2023-05-29  閱讀量:3622

5月24-26日,天準(zhǔn)科技參展全球最具規(guī)模及影響力之一的線路板及電子組裝行業(yè)盛會-國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)。

HKPCA展會現(xiàn)場

本屆展會由香港線路板協(xié)會(HKPCA)主辦,以“數(shù)字領(lǐng)域,構(gòu)建未來”為主題,旨在引領(lǐng)業(yè)界實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,為未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。現(xiàn)場超過2500個展位,面積超5萬平方米,一站式展示覆蓋線路板及電子組裝行業(yè)整個供應(yīng)鏈的革新產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案。

天準(zhǔn)此次攜防焊DI系列參展,防焊DI采用亞微米級精密驅(qū)控平臺、全新DMD控制技術(shù)及多波長光學(xué)成像設(shè)計,融合天準(zhǔn)視覺算法、融合標(biāo)定、補償算法等技術(shù),以確保更高的成像質(zhì)量、產(chǎn)能及對位精度。適用于剛性板領(lǐng)域的雙面板、多層板、HDI板,以及FPC、IC載板的防焊制程影像轉(zhuǎn)移。

天準(zhǔn)科技技術(shù)總監(jiān)在SMF智造會議上分享了防焊DI系列產(chǎn)品的特點,詳細(xì)分析了目前PCB制造中的重難點,結(jié)合客戶情況給出相應(yīng)的解決方案。未來,天準(zhǔn)將會繼續(xù)致力于推動工業(yè)數(shù)字化智能化發(fā)展,打造卓越的視覺裝備,推動行業(yè)進(jìn)步,改善人們的生活。

天準(zhǔn)PCB智能裝備


防焊DI

產(chǎn)品特點

-自助線最大產(chǎn)能達(dá) 6-7 片/分鐘

-最小開窗 75 μm,最小焊橋 50 μm

-可實現(xiàn)超高功率配置:150 瓦/頭,同時兼容白油、綠油、黑油等雜色油墨

-支持超大臺面配置,每個臺面最大曝光尺寸 24.5×43.5 inch

-智能化:可支持天準(zhǔn) Vispec loT 智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

-支持 375-440 nm 不同波長快速配置,同時支持不同波長的參數(shù)配比設(shè)置,支持白油機(jī)型快速切換

硬板AOI

產(chǎn)品特點

-支持最大檢測幅寬 750×650 mm

-運動獨立控制,實現(xiàn)軟件出錯時能夠不停機(jī)不卡板,保證蝕刻線的正常運行

-基于圖像的自動對焦方案,精準(zhǔn)獲取最清晰圖像

-多種分辨率可選,適配各種不同應(yīng)用場景

IC載板AVI

產(chǎn)品特點

-極限解析精度 2.5 μm,重復(fù)精度 5 μm

-檢測&測量一體化

-AI 高效輔助檢出

-RGB三通道偵測

CO2激光鉆孔設(shè)備

產(chǎn)品特點

-DLD 鉆孔孔徑:75-200 μm、50-125 μm

-振鏡掃描頻率(Hz)≥3300*2

-適用于HDI板、IC載板、軟硬結(jié)合板的微盲孔/通孔鉆孔

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